Cadence Sigrity

厂商名称:Cadence

产品类别:
  • 软件
  • 图像与多媒体
  • 其他图形及多媒体软件

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综述
当前开发复杂芯片、封装和电路板的高科技公司都在全力应对电源和信号完整性方面的问题。这些问题来源于IC速度和数据传输率的快速增长、供电电压的不断减小、布线密度的不断增加、以及芯片几何尺寸的不断减小。与此同时,更高的I/O数、多层堆叠的芯片和封装、及更高的电气性能约束条件,正在使IC封装物理设计变得更加复杂。

在拥有多项专利的Sigrity™技术基础之上,Cadence®提供了突破性的解决方案以应对这些设计上的挑战。这些解决方案有:芯片、封装和电路板层面的全套电源完整性(PI)分析;包括高速信号同步开关噪声分析在内的系统级信号完整性(SI)分析;单芯片和多芯片封装、业界最高水准 3D封装及系统级封装(SiPs)的先进物理设计等。
 

Power Integrity
Cadence®电源完整性(PI)解决方案基于Sigrity™专利技术,对PCB电路板和IC封装的交流和直流电源可提供精确的仿真和设计保证。每种分析工具都能与Cadence Allegro® PCB和IC封装设计工具完美对接。

Sigrity PowerSI
PowerSI提供了一个先进的信号完整性、电源完整性和设计阶段EMI仿真的解决方案,支持S参数的模型提取,为整个IC封装和PCB设计提供强大的频域仿真。

Sigrity PowerDC
PowerDC提供了一个高效的IC封装和PCB设计直流分析解决方案,可进行电/热协同仿真,精度得到了极大的提高,同时能够快速定位直流压降和电流热点,并自动找出电源最佳感应线的位置。

Sigrity OptimizePI
OptimizePI提供了一个高度自动化的PCB板级和IC封装的频率PI优化解决方案。支持布线前和布线后去耦电容的优化,发现阻抗问题,并推荐EMI去耦电容的最佳放置位置,可针对当前系统的电源特性进行最佳性能和最佳成本的优化。
 

Power-Aware SI
Cadence®电源感知的信号完整性(SI)工具,基于Sigrity™技术,为PCB电路板与IC封装提供精确的SI分析。要精确的仿真信号频率高于1GHz的系统SI性能,必须充分考虑高速信号及其回流路径,Cadence的SI仿真工具与Cadence Allegro® PCB 及IC封装物理设计工具无缝对接,可实现完整的电源完整性和信号完整性解决方案。
 
 
Package Design/Assessment
Cadence® 封装设计和评估工具,基于Sigrity™技术,可提供IC封装设计、分析和模型提取功能--并能同Cadence SiP Layout和Allegro®Package Designer交换数据。评估功能让您可以快速定位潜在的信号和电源完整性问题,模型提取功能可提供独特的全封装模型提取,其精度达到数GHz。
 

 

Cadence公司的电子设计自动化(Electronic Design Automation)产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。同时,Cadence公司还提供设计方法学服务,帮助客户优化其设计流程;提供设计外包服务,协助客户进入新的市场领域。自1991年以来,该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准。Cadence公司其总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心,现拥有员工约4800名,2003年收入约11亿美元。