软件
硬件
热卖产品
- 2 . Office 365
- 3 . Windows Azure
- 4 . Veritas NetBackup
- 5 . SolarWinds Network Performance Monitor
- 6 . think-cell
- 7 . Fusion 系列
- 8 . Oracle Linux
- 9 . WebStorm
- 10 . 垃圾邮件过滤解决方案—邮件安全网关IMSA
其他图形及多媒体软件
-
iSpring Converter Pro
iSpring Converter Pro 一流的从PowerPoint 到HTML5和SCORM 的转换器世界上最好的PowerPoint 器,用于将演示文稿发布到流行的WEB 和移动格式将PowerPoint转换为HTML5、Flash和MP4视频格式将PowerPoint转换为HTML5您可以完美地将P...
产品编号: -
iSpring Market
一天之内开始销售在线课程轻松创建一个市场,全天候销售您的课程,并发展您的在线培训业务。立即支付,没有隐藏费用创造非凡的学习体验,当你的学生感觉到你对每一个细节都很用心时,你的生意就会兴旺起来。推广你的课程,增加销售将你已经拥有的忠实流量货币化,产生新的线索,并小心地将他们培养成客户。定制的付款条件您可以设置任何30+货...
产品编号: -
iSpring Learn LMS
快速LMS为您的关键任务项目,使用一个LMS覆盖所有培训场景。欢迎新员工,让他们更快地工作快速有效地向员工介绍产品、流程和企业文化。提供快速访问最新产品更新和实践当员工需要快速复习时,他们可以在自己的台式机、平板电脑或手机上使用iSpring Learn。提高销售代表的表现,分享最佳销售实践,评估产品知识,并在安全失效...
产品编号: -
Wwise
Wwise是最先进的,功能最丰富的游戏互动音频解决方案。无论您是独立小团队,还是坐拥几百万美元大制作的巨挚,Wwise都能助您一臂之力。Wwise音频解决方案已经在游戏产业留下了浓墨重彩的一笔,现在正在促进互动音频在多个领域的进展。新动态目标平台插件集成咨询/购买方式 如需咨询/购买请点击页面在线咨询与我们的...
产品编号: -
Quiz Builder
Tanida Quiz Builder 让你可以采用可以被用于一个网站,作为独立的可执行文件或者 Word 文档的 Flash 格式的教育性咨询文件.该软件包括大量的答案方案,包括正误判断题,多项选择题,拖拽匹配题,填空题等.该软件提供了一个用于设计测验并且不需要任何 Flash 或者编程技术的简单易用的界面.你可以定...
产品编号: 9E2GBH76 -
Cadence Design IP
推进SOC实现SoC发展到现在已经不仅仅是一种标准IP的集合体,而且为满足特定终端用户的应用而集成和优化。Cadence Design IP为用户提供了最高质量的IP,以及SoC最低风险的实现途径。 标准IP的采用是从二十世纪90年代的计算机子系统(CPU与显卡)开始的, 2000年之后,随着标准界面的兴起...
产品编号: C60D6EA9 -
Informatixsoftware Piranesi
「Piranesi空间彩绘专家」是由Informatix英国公司与英国剑桥大学都市建筑研究所针对艺术家、建筑师、设计师共同研发的「3D立体专业彩绘软件」。「Piranesi」这个商品名字是取自18世纪意大利建筑家兼艺术家Giovanni Battista Piranesi (柏拉尼西)的名字。 「Pirane...
产品编号: 11144 -
Markzware Markzware Q2ID
Adobe FrameMaker+SGML 6.0The multichannel SGML technical publishing solution for print and Web Adobe* FrameMaker*+SGML 6.0 delivers everything you need to creat...
产品编号: 8689 -
HardCopy Pro
HardCopy Pro是一款功能丰富,简单易用的Windows屏幕捕获工具。它能截取矩形屏幕区域或者整个Windows界面。截取的图像可以轻松裁剪,色彩深度可以进行任意的调整,单色调或者真彩色。图像能够修改,保存,复制到剪切板,电子邮件或者任何图像编辑程序。还有多项个性化设置为你提供。主要功能:·截取矩形区域,整个W...
产品编号: H6G1E6A4 -
Cadence Sigrity
综述当前开发复杂芯片、封装和电路板的高科技公司都在全力应对电源和信号完整性方面的问题。这些问题来源于IC速度和数据传输率的快速增长、供电电压的不断减小、布线密度的不断增加、以及芯片几何尺寸的不断减小。与此同时,更高的I/O数、多层堆叠的芯片和封装、及更高的电气性能约束条件,正在使IC封装物理设计变得更加复杂。 在拥有多...
产品编号: 663AAB87